素有中国电子生产制造行业风向标之称的2020年慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）于 7月3-5日，在国家会展中心（上海）重新扬帆起航。
作为工业 4.0 的驱动者及创新者，倍加福亮相这一电子制造行业大展，为观众全方位展示面向电子行业智慧工厂，丰富而高效的解决方案。6.1H 馆，B123 倍加福展位，我们与观众共同探讨“从传感器层到云端”一站式的领先数字化解决方案，以IO-Link科技赋能，打通制造数据链路，助推电子全产业智能制造发展升级。
带您一起回到展会现场，感受疫情过后的行业“新气象”吧...
亮点回顾
电子行业解决方
为了实现LCD/LED的透明面板、PCB板、光伏材料稳定可靠的检测，倍加福提供多种电子行业智能解决方案：微型R2/R3光电系列、ML100系列多光斑/大光斑光电、带IO-Link的F77超声波传感器等等，以解决PCB板因其具有多种不同颜色、有槽有孔，电子设备的安装空间紧凑有限等挑战，确保您的应用生产过程顺畅、高效运行……
电子展现场，倍加福展示了为客户定制的工业机器人与智能视觉相机的高精度流水线定位抓取方案。结合了倍加福SmartRunner 智能传感器和全新推出的智能相机VOS，可实现高精度检测的应用要求，展现了电子行业中产线中PCB板继电器的精准自动化安装。
设定PCB板操作区为A区，继电器托盘区为B区。首先由装配有智能相机VOS的机器人手臂在A区对PCB进行拍照，结合内部算法检测出PCB中缺失的继电器位置。检测完成后，机器人手臂移动到B区，检测托盘中的待抓取继电器位置，将这些继电器依次插入到A区中遗漏的位置孔中，操作完成后，再被取回。
IO-LINK 数字体验区
IO-Link技术为智能传感器提供坚实基础，实现底层通讯的突破，倍加福现已推出多款带IO-Link接口的产品。同时，借助倍加福 Sensorik4.0® 理念，能为用户带来切实收益。
倍加福在展会现场专辟 IO-Link数字体验区，展示“从传感器层到云端”一站式的领先数字化解决方案，以IO-Link科技赋能，打通制造数据链路的理念，助推智能制造的发展升级。展示产品包括：内置IO-Link主站的以太网模块、带IO-Link接口的各类传感器，包括 R10X/20X 系列光电传感器、F77 系列超声波传感器等。
